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氮化铝

文章来源:admings    时间:2015-05-11

氮化铝

  以氮化铝粉体为原料,经过成型烧结程序制成,用于高功率IC、LED晶片氮化铝载板,高导热电子氮化铝基板,高导热共烧陶瓷,高导热辐射散热片,冶金坩埚及晶圆微波与电浆制程载具,高价值陶瓷灯罩及散热模组件。

  将氮化铝粉体与Epoxy、PI、Silicon,亚克力等材料,混练制程高导热,电绝缘之复合材料;用于LED,半导体封装之高导热胶片,高导热软硬基板,铝(金属)基板之绝缘接著材料,导热膏(胶),导热垫片,散热保护漆,散热油墨。

  氮化铝应用领域

  •LED电子封装材料

  •制造集成电路基板,电子器件,光学器件,散热器

  •高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料

  •导热硅胶和导热环氧树脂

  •纳米润滑油及抗磨剂

  •高导热塑料中的应用

  氮化铝产品应用(工程塑料)

  加入工程塑料,提高改善工程塑料的性能与机械强度等,良好的注射成型性能。

  氮化铝产品应用(导热材料)

氮化铝基板


热界面材料 (TIM)


热界面材料 (TIM)


导热硅胶与导热塑料、树脂应用



  复合材料可满足功能和成本的要求,可提高复合材料的机械性能和导热绝缘性能

  1.高价金属板如Cu,Ni等产品用于电子,建材可满足电气耐火等要求

  2.一般金属如SECC的价格约为上述金属的1/3,且可满足强度结果要求

  3.复合金属对比原来材料可以大幅降低材料成本

  4.提高附加功能,如散热,绝缘,硬度,减重,轻薄
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